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清华大学的方方科技推出了多种AI芯片产品,并在工业互联网领域建立了中央生态系统
发布时间:2019-11-01 点击:
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兴环科技已完成5亿元人民币的融资,并重建了分布了6年的中央软件。
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宣布了第九届吴文俊人工智能科学技术奖的获奖者,并评选了包括尹志胜在内的12家公司。
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Cloud改变了公司在北京的业务,创始人周Z辞去了经理职务。
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Bamboo Intelligent完成4,500万美元B轮融资,促进全双工全场景AI呼叫中心
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科达讯飞发布了面向消费电子行业的CSK400X系列专用语音芯片,其计算能力为128 GOPS / s。
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随着海康威视和大华纷纷停止交易,八家中国人工智能公司在美国上市。
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工业和信息化部宣布了2019年的主要实验室清单。这包括人工智能等30个领域。
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中国平安人工智能实验室创建了人工智能的第一个交响变体,人工智能技术的应用和边界扩展
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枝江实验室正式启动了一个新的建筑芯片项目,以进行人工智能和能效改进
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清华大学方方科技已推出多种AI芯片产品,以在工业互联网领域构建中央生态系统


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